Laser-Oberflächenabtrag

Je nach Material kann mit der geeigneten Laserwellenlänge gezielt und fein dosiert Material abgetragen werden, um beispielsweise Isolierungen zu entfernen, aber auch um selektiv Werkstücke vor der Weiterverarbeitung zu reinigen. Je nach Erfordernissen kann hierbei das Grundmaterial unberührt bleiben oder mit in den Prozess eingeschlossen werden.

Selektiver Materialabtrag

In dem man sich die Eigenschaften der Wellenlänge sowie der Pulsdauer und Pulsform verschiedener Laserquellen zu Nutze macht, ist es möglich Material einer definierten Schichtdicke oder bis zum Erreichen einer Grenzschicht bzw. eines anderen Materials abzutragen. Ein klassisches Beispiel hier ist das Abisolieren von Leitungen.

Selektiver Flächenabtrag

Mit entsprechenden optomechanischen Systemen ist es möglich den Laser so gezielt zu steuern, dass genau definierte Flächen und Geometrien abgetragen werden, innerhalb welcher problemlos Teilflächen ausgespart werden können.

Verfahrenskombination

Da der Laser als „Antrieb“ verschiedenster Prozesse dient, kann man ohne größere Probleme verschiedene Laserverfahren kombinieren. So kann man beispielsweise definiert Material innerhalb einer bestimmten Geometrie abtragen und anschließend das Werkstück kennzeichnen.

Flexible Anpassung

Da Lasersysteme in der Regel durch sehr schnelle optomechanische Komponenten bewegt werden und da Laser generell von Computersystemen angesteuert werden, kann die Bearbeitung von Werkstück zu Werkstück oftmals in nahezu Nullzeit umgestellt werden. Hinzu kommt die relativ leichte Anpassung der Bearbeitungsgeometrien, beispielsweise durch eine Kameraeinmessung.

Anwendungsbilder

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